華邦瀛COB產品是利用倒裝LED封裝技術，將倒裝LED芯片直接焊接在PCB板，通過正面molding工藝進行封裝的一種顯示面板制造技術，其具有高可靠性、大視角、面關光源等技術特點，已經獲得客戶高度認可，未來有望成為主流技術。

隨著COB技術不斷發展，其芯片級別封裝可以進一步微縮像素間距，實現P0.3以下的像素間距，目前在戶內專顯行業得到廣泛應用，主要應用在政府、軍隊、廣電、交通指揮、能源行業等領域。隨著成本的不斷下降，COB技術也開始進入到渠道模組行業，戶外、租賃等其他傳統的顯示應用，同時以COB為面板的一體機、電視行業也開始快速崛起。

簡而言之，COB的應用正從戶內應用向全面的所有LED直顯推進。華邦瀛的COB解決方案完全自研、自產，公司已經建成COB生產線，產品設計顯示效果得到行業的認可和好評，累計完成多項標桿項目。

藍圖已經繪就，深耕篤行逐夢。華邦瀛認為，COB未來將持續優化顯示效果、優化成本，形成一個標準化面板的規模制造產品，是LED直顯領域中重要的產品形態。

華邦瀛在COB領域會持續深耕，從技術角度加強芯片技術、封裝技術、驅動技術進行先進技術布局；從應用的角度，將持續開發新的應用方向，從制造角度，將不斷根據市場需求，穩健擴產，通過自研自產控制好產品的制造質量和成本，為客戶提供最優質的產品和服務。在本領域，華邦瀛已經全維度發力，加速推進COB進入全場景通用時代！